Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies

174.49 EUR

Ein technisches Nachschlagewerk, das die jüngsten Fortschritte in Embedded‑ und Fan‑Out‑Wafer‑Level‑Packaging beleuchtet; es führt durch Designstrategien, Prozessoptimierungen und Materialinnovationen, um Ingenieure bei der Entwicklung hochleistungsfähiger Halbleiterlösungen zu unterstützen.

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Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies

Hugendubel

174.49 EUR

28-08-2024 19:24:45

Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies

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