Bungard Platinen-Basismaterial einseitig 35 µm Fotobeschichtung 100 mm x 75 mm
4.94 EUR
Kupferbeschichtete Platine mit 35 µm Kupferauflage, 75 × 100 mm und 1,5 mm Dicke – robustes Basismaterial für präzise Leiterplatten in der Elektronikentwicklung.
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Bungard Platinen-Basismaterial (Platine), Elektronikzubehör + Gehäuse, Transparent
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17-07-2026 00:22:35
