Caractérisation et Modélisation Multi-physique de composants: Caractérisation des matériaux et Modélisation multi-physique de composants semi-conducteurs de puissance, type puce IGBT
79.90 EUR
Ein praxisorientiertes Buch, das die Materialanalyse und multiphysische Modellierung von Leistungshalbleitern – insbesondere IGBT‑Chips – beleuchtet, mit Fokus auf experimentelle Techniken und Simulationen.
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Caractérisation et Modélisation Multi-physique de composants, Fachbücher
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21-04-2026 19:47:53
