Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
Ein praxisorientiertes Handbuch über Hochtemperatur‑Verbindungsmaterialien für Mikroelektronikpakete, das innovative Werkstoffe, Prozessschritte und Ausrüstungen sowie Zuverlässigkeitsanalysen detailliert beschreibt.
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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability
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07-09-2026 05:48:37
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Die Attach Materials for High Temperatu, Fachbücher von Kim S. Siow
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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
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