Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
Ein praxisorientiertes Handbuch über Hochtemperatur‑Verbindungsmaterialien für Mikroelektronikpakete, das innovative Werkstoffe, Prozessschritte und Ausrüstungen sowie Zuverlässigkeitsanalysen detailliert beschreibt.
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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability
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25-07-2026 01:57:20
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Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
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25-07-2026 22:12:21
