Etude aux interfaces des couches minces Cu/Au/Si et Pd/Au/Si: Elaboration et Techniques de caractérisations des couches minces des systèmes ternaires Cu/Au/Si et Pd/Au/Si
71.90 EUR
Erforscht die Grenzflächen von Cu/Au/Si‑ und Pd/Au/Si‑Schichten, beschreibt präzise Aufbautechniken und führt moderne Analyseverfahren zur Struktur- und Oberflächenuntersuchung ein.
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Etude aux interfaces des couches minces Cu/Au/Si et Pd/Au/Si, Fachbücher von Chawki Benazzouz
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23-05-2026 08:41:36
