Intégration de microcaloducs plats dans des substrats électroniques: Conception, réalisation et évaluation expérimentale de caloducs plats pour le refroidissement des packaging 3D

Entdecken Sie die neuesten Erkenntnisse zur Integration flacher Mikrokälter in elektronische Substrate: das Buch erläutert innovative Designstrategien, Fertigungstechniken und experimentelle Validierungen für effiziente Kühlung von 3‑D-Packages.

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