Interfacial Energy for Oraganosilane tailored Copper-Silica Interface
59.00 EUR
Ein wissenschaftliches Buch, das die interfaciale Energie von organosilanen-modifizierten Kupfer‑Silica-Verbindungen analysiert, Delaminationsnanomechanik beleuchtet und die Aufteilung in Haftung sowie Plastizität beschreibt.
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Interfacial Energy for Oraganosilane tailored Copper-Silica Interface, Fachbücher von Ashutosh Jain
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28-04-2026 22:31:32
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