Les Plasmas pour les Interconnexions en Microélectronique: Les Procédés par Plasmas Impliqués dans l?Intégration des Matériaux SiOCH Poreux pour les ... en Microélectronique
96.90 EUR
Ein Fachwerk, das tiefgreifend die Plasmatechniken für Mikroelektronik‑Interconnects untersucht und innovative Verfahren zur Einbettung von porösem SiOCH-Material detailliert darstellt.