Mixed-Domain Simulation and Wafer-Level Packaging of RF-MEMS Devices: An Itinerary through Two Key-Issues for the Successful Exploitation of RF-MEMS Technology
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Erfahren Sie aus erster Hand, wie die Kombination von Misch-Domain-Simulation und Wafer-Level-Packaging die Entwicklung von RF‑MEMS revolutioniert, angefangen bei präzisen Modellen bis hin zu innovativen Fertigungstechniken.
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Mixed-Domain Simulation and Wafer-Level Packaging of RF-MEMS Devices, Fachbücher von Jacopo Iannacci, Roberto Gaddi
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23-05-2026 01:19:51
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