3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications
Descubre cómo el empaque tridimensional transforma la integración de dispositivos semiconductores, analizando técnicas de fabricación, materiales compuestos y estrategias térmicas para mejorar rendimiento y miniaturización en sistemas complejos.
Compartir: ![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
eBay
El Corte Ingles
Miravia
Back Market ES
PC Componentes
| Marca | Yan Li |
| ASIN | 3319830864 |
| ISBN | 3319830864 |
| EAN | 9783319830865 |
| Colección | SPRINGER SERIES IN ADVANCED MICROELECTRONICS |
| Edición | Julio de 2018 |
| Editorial | SPRINGER NATURE |
| Idiomas | INGLES |
| ISBN | 9783319830865 |
| Páginas | 476 |
Productos Relacionados
Bombilla LED 4W E27 Verde Ambiental
18.98 EUR
Estuche 3D Yoda para AirPods Pro
30.95 EUR
