Advances in Embedded and Fan–Out Wafer Level Packaging Technologies
Descubre cómo las técnicas avanzadas de empaquetado a nivel de oblea están redefiniendo la miniaturización y el rendimiento en circuitos integrados, con énfasis en soluciones embedded y fan‑out que mejoran la eficiencia térmica y la densidad de interconexiones.
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| ASIN | 1119314135 |
| ISBN | 1119314135 |
| EAN | 9781119314134 |
| Edición | Marzo de 2019 |
| Editorial | JOHN WILEY & SONS LTD. |
| Idiomas | INGLES |
| ISBN | 9781119314134 |
| Páginas | 576 |
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