Disipador de Calor CoolLaboratory Pastel de Cobre

Pasta térmica Coollaboratory Liquid Copper combina cobre puro al 99,9 % con una base de silicona que evita la oxidación, ofreciendo conductividad de 12 W/m·K y una aplicación fluida sin burbujas para un contacto total entre CPU y disipador en sistemas Windows.

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