Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Explora en detalle cómo se forman y se comportan las interfaces de unión Cu/Pb‑free bajo condiciones de soldadura, combinando microscopía electrónica, pruebas de tracción y simulaciones térmicas para optimizar la fiabilidad eléctrica y mecánica del ensamblaje.

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