Pasta térmica negra con conductividad de 2,5 W/m·K y viscosidad de 850 poises, diseñada para CPUs y GPUs que funcionan entre –30 °C y +240 °C. Viene con aplicador y espátula para una aplicación uniforme y sin burbujas, asegurando una disipación óptima del calor en componentes de alto rendimiento.