La pâte thermique Aerocool COG4 se distingue par sa conductivité thermique de 8,5 W/m·K, offrant une dissipation de chaleur efficace pour vos composants. Sa formulation innovante à base de carbone et d'oxyde métallique assure une application fluide et précise. Avec ses 4 g, elle est idéale pour les passionnés d'informatique cherchant à optimiser la performance de leur système tout en préservant la sécurité des circuits.