La pâte thermique Phasak DTA 018, en argent et conditionnée dans une seringue de 0,5 g, offre une conductivité thermique de 1,93 W/m·K, parfaite pour dissiper la chaleur des composants électroniques. Sa résistance thermique de 0,115 °C/W assure un transfert de chaleur efficace, même dans des conditions extrêmes de -40ºC à +200ºC, facilitant ainsi l'optimisation des performances de votre matériel.