SPIRE White Grease 0.3 g – Application de Système d’Isolation

Pâte thermique blanche Spire SP‑420/0.3 g, conductivité de 1,729 W/m·K pour une dissipation optimale des puces à haute puissance. Résistante de -30 °C à 180 °C, elle se dépose facilement grâce à sa consistance semi‑liquide et assure un contact thermique sans bulles.

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