Pad termico ultraleggero 100×100 mm, spessore 2 mm e conducibilità 5 W/mK, progettato per ottimizzare il trasferimento di calore tra componenti elettronici. La sua superficie satinata evita bolle d’aria e garantisce un contatto costante, mentre la resistenza all’umidità mantiene l’efficienza anche in ambienti umidi. Ideale per raffreddare CPU, GPU o dissipatori in sistemi compatti.