Il pad termico di 15 × 15 × 5 mm, con conduttività di 1,50 W/m K, garantisce un rapido trasferimento di calore tra componenti elettronici e dissipatori. La sua consistenza flessibile permette tagli precisi e una facile adesione su superfici irregolari, riducendo i punti critici di surriscaldamento in sistemi compatti.