Phobya Special Thermal Pad for Chipset Cooling 35x35x1mm Pad and Termal Paste

Il pad termico di 35×35 mm con spessore di 1 mm è realizzato in materiale ad alta conducibilità, ideale per il raffreddamento dei chipset; la sua superficie liscia e l’elasticità garantiscono un contatto perfetto con il dissipatore, migliorando la gestione del calore e riducendo i punti critici.

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