Piastra di stampa RAISE3D E2 370 x 255 mm

La piastra flessibile Raise3D E2 misura 370 x 255 mm e si piega con il modello, garantendo adesione uniforme su PLA, PETG e ABS. La sua resistenza termica fino a 120°C assicura stampe lisce e dettagliate, mentre la superficie trasparente permette di monitorare lo sviluppo della stampa in tempo reale.

Condividi: